檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "陳炤彰".ccommittee (精準) and year="105"
個人化服務 ：
排序：
每頁筆數：
已勾選0筆資料
1
本研究旨在探討半導體產業發展趨勢下，分析小尺寸矽晶圓廠之技術發展與產品策略的發展方向。以半導體產業發展而言，晶圓走向大尺寸是產業趨勢。面對產業轉變，在技術發展與產品策略上找到產品的新價值與新需求，是…
2
本研究利用線放電加工切削多晶鑽石 (Polycrystalline diamond)，並設計夾持治具配合操作參數進行切削。在L18田口實驗 (Taguchi method) 中，操作參數區間為開路電…
3
此研究以研磨速度1500-3200 m/min、下壓力0.5-0.7 bar、最小潤滑劑量 (MQL) 噴射壓力2.5-5 bar及150號、320號及600號砂紙對鈦合金試片進行研磨。實驗過程中，…
4
本研究透過自行開發與改良的彩色共軛焦量測系統進行修整製程中，拋光墊表面形貌的量測；此外透過拋光墊修整軌跡模擬軟體，評估拋光墊之修整均勻性。實驗方法為固定修整器轉速15, 40, 65rpm對於拋光盤…
5
本研究以閉迴路控制系統結合射出成形製程應用於具離軸非球面反射式光學元件 (Off-Axial Aspherical Reflective Optical Element, OAAROE) 成形製程。…
6
矽晶圓為製造半導體元件的關鍵基礎材料與太陽能製造用的矽基板不同的是，半導體用之矽晶圓經過線切割後，還需要經過蝕刻、拋光之加工，如何有效提供加工效率以及減少後續拋光製程之加工為本研究主要目的。本研究將…